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English平移式翻转分选设备
平移式翻转分选设备
重要利用于光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光？榈刃酒ens、SM、电容等物料分选、移载；
DS-FC200机型是针对芯片产品转盘所开发的高精度移载系统 ，利用于芯片的遴选摆盘；可同时兼容0度平移、90度翻转、180度翻转等职能；可宽泛利用于光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光？榈刃酒ens、SM、电容等物料分选、移载；
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
DS-FC200机型是针对芯片产品转盘所开发的高精度移载系统 ，利用于芯片的遴选摆盘；可同时兼容0度平移、90度翻转、180度翻转等职能；可宽泛利用于光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光？榈刃酒ens、SM、电容等物料分选、移载；
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
多模式支持：Wafer to Tray、Wafer to Wafer；0度平移、90度翻转、180度翻转
支持6-12"Wafer上料
自动扩晶系统 ，热风枪加热 ，更快扩膜
双工位同时检测 ，效能提升
选取二次校对方式 ，有效保障摆放正确性
简易操作、可自由设定搜索芯片领域、状态及晶片间距
上一个：
全自动巴条分列设备（双工位）
下一个：
Mini/Micro LED芯片分选机
