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MS-WTW 晶圆检测分选机

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MS-WTW 晶圆检测分选机

MS-WTW 晶圆检测分选设备，是一款针对膜对膜，集检测、分选与一体的自动化设备，具备高取放速度、高固晶精度、高检测精度、高干净度等特点 。来料兼容8寸、12寸DISCO铁环，兼容0.2mm*0.2mm~15.5mm*15.5mm 芯粒产品 。

产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com

  • 大尺寸芯片挑拣，挑拣晶粒边长0.2mm~15.5mm

  • 兼容8寸、12寸Disc0铁环规格的来料晶圆检测分选

  • 对分选晶粒进行正面、背面以及4个侧面的AOI检测

  • 基于深度进建的缺点检测+传统算法辅助，参数可自由设定卡控

  • 分列精度高且不变，X、Y分列误差STD可到5以内，XY精度误差≤20μm，角度误差≤1°

  • 效能高，陆续挑拣CT<200ms（产品尺寸3*3mm）

  • 挑拣成功率≥99.99%（去之表观不良）

  • 最佳Map挑拣法令，两全产能与抓取正确性，降低Wrong Sort风险

  • 固晶地位误差自动补正

  • 全自动Wafer/Bin片高低料

  • 可实现不破膜取料，降低产品危险率

  • 高无尘等级要求Class 10

  • 支持定造化软件开发

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