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English高精度多芯片倒装贴片设备
高精度多芯片倒装贴片设备
MDB-FC300是一款先进的倒装芯片贴装系统 ，专为满足半导体先进封装的高精度要求而设计。该系统具备卓越的精度、速杜纂矫捷性 ，极度合用于倒装芯片器件的大规模出产。为实现优异机能 ，MDB-FC300集成了前沿的视觉对准、力控及高动态机能技术 ，确保芯片贴装达到微米级精度 ，不变靠得住。
利用市。合训缱 ，高机能推算 ，AI ，无线网络 ，5G & RF 等
封装工艺：FCCSP, WLCSP, FC-BGA, HD Fan-out, Fan-out bridge, CoW MCM, FOWLP, FOPLP。
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
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封装工艺：FCCSP, WLCSP, FC-BGA, HD Fan-out, Fan-out bridge, CoW MCM, FOWLP, FOPLP。
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
多芯片贴装 ，兼具高速 ，高矫捷性 ，高精度
支持多种基板贴装：Leadframe, Strip, Wafer, Panel
支持300mm/340mm 晶圆级/板级 扇出封装（FOWLP, FOPLP）
±0.1N精密力控 ，最大贴片力可达50N
选取精密矿物铸造机身和高刚性机架 ，提高系统动态机能 ，保障产率和精度
怪异的多兴致点误差赔偿技术和温漂赔偿算法
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