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软焊料固晶设备

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软焊料固晶设备

DA6008+是一台12 inch 的全自动高靠得住的软焊料的贴片系统，用于尺度功率封装、高功率封装、功率集成电路封装、特殊高功率封装、智能功率（智能功率？椋┑攘煊，将芯片用软焊料经点锡压膜形成固定状态的锡液焊接到框架上。

重要利用于TO-220，TO-247或3P，TO-252，PPAK，DPAK，PDFN等功率器件的固晶贴片工艺。

产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com

  • 轨路底部有承托，可升级HF职能，做Diffusion solder（扩散焊）

  • 产品更换拆卸轨路便捷（方便翻盖），并且无需太多校准设置

  • 轨路气密性更好，跟ESEC一致

  • 和ESEC2009机械轨路通用，操作界面和ESEC2009根基一样

  • 点锡机构可切换为单点锡压 ；蛩尚，压膜头可与ESEC、ASM通用

  • 国内唯一欧洲路线的国产设备，整机寿命高，备件败坏率低，工艺路线依照国内Top封装厂造订研发

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