壹定发

高精度晶圆整合设备

产品与服务 > IC封测行业解决规划 > 高精度晶圆整合设备
壹定发(EDF)最新官方网站
  • 壹定发(EDF)最新官方网站

高精度晶圆整合设备

高精度晶圆整合设备是一款将Wafer上的芯粒，高精度分列到蓝膜上利用 。

利用场景: 单颗Die/Chip从蓝膜到蓝膜的高精度沉排利用 。

产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com

  • 来料兼容12寸、8寸Disco铁环

  • 下料兼容12寸、8寸Disco铁环

  • 挑拣晶粒尺寸领域0.15*0.15mm~6*6mm，T≤800μm

  • UPH 27K（0.2*0.2mm晶粒，排片间距≤1.2mm）

  • 排片精度X、Y≦±10um & 角度≦±0.5°

  • 支持正面、背面AOI检测，预防不良晶；烊

【网站地图】