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摆臂式分选设备
利用于LED芯片、IC芯片、滤光片、 Lens、SM 及电容等物料沉排、分选。
DS-SA60机型是将芯片原料扫描MAP图和加载文件MAP比对结合，将一样BIN号的芯片遴选到统一张膜片上的专用机械。即凭据芯片测试机获得的光电参数以及AOI获得产品表观检测了局对芯片进行分选，可宽泛利用于LED芯片、IC芯片、滤光片、 Lens、SM 及电容等物料分选。
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
DS-SA60机型是将芯片原料扫描MAP图和加载文件MAP比对结合，将一样BIN号的芯片遴选到统一张膜片上的专用机械。即凭据芯片测试机获得的光电参数以及AOI获得产品表观检测了局对芯片进行分选，可宽泛利用于LED芯片、IC芯片、滤光片、 Lens、SM 及电容等物料分选。
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
出产效能高，分列精度不变
简易操作、可自由设定搜索芯片领域、状态及晶片间距
模式矫捷，可支持沉排，分选
吸嘴顶针对位标定步骤单一易用
吸嘴接触高度自动量测及设定
固晶地位及角度误差自动补正
出产报表数据种类齐全
吸嘴的压力可调
支持定造化开发
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