适应芯片封装规格:QFP, BGA, Micro-BGA, PLCC, TSOP, CSP, PGA
专为TT功夫长的大批量出产设计的多位测试能力
更高的UPH满足急剧出产需要
在大规模运行中仍维持低故障率
高精度视觉对位取放料
自动调整产品取放吸吹力
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