• 大尺寸芯片挑拣
  ，挑拣晶粒边长0.2mm~15.5mm

• 兼容8寸、12寸Disc0铁环规格的来料晶圆检测分选

• 对分选晶粒进行正面、背面以及4个侧面的AOI检测

• 基于深度进建的缺点检测+传统算法辅助
  ，参数可自由设定卡控

• 分列精度高且不变
  ，X、Y分列误差STD可到5以内
  ，XY精度误差≤20μm
  ，角度误差≤1°

• 效能高
  ，陆续挑拣CT<200ms（产品尺寸3*3mm）

• 挑拣成功率≥99.99%（去之表观不良）

• 最佳Map挑拣法令
  ，两全产能与抓取正确性
  ，降低Wrong Sort风险

• 固晶地位误差自动补正

• 全自动Wafer/Bin片高低料

• 可实现不破膜取料
  ，降低产品危险率

• 高无尘等级要求Class 10

• 支持定造化软件开发

产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com

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